خرید براکت پردازنده Thermalright BCF برای سوکت اینتل LGA1851

براکت ضدخم شدن Thermalright LGA1851-BCF یک صفحه تقویت‌کنندهٔ جمع‌وجور است که برای جلوگیری از تغییر شکل سوکت و برد پردازنده هنگام نصب خنک‌کننده‌های سنگین یا وارد کردن فشار بیش‌ازحد روی پلتفرم‌های Intel LGA1851 طراحی شده است. این قطعه به‌عنوان یک لوازم جانبی ساده و بادوام برای سازندگان سیستم و کاربرانی که تمایل به ارتقا دارند ارائه می‌شود و توزیع یکنواخت فشار روی بستهٔ پردازنده را بازمی‌گرداند و به حفظ سلامت مکانیکی بلندمدت پردازنده و مادربرد کمک می‌کند.

طراحی و سازه

براکت از آلیاژ آلومینیوم ماشین‌کاری‌شده با پوشش آنودایز سیاه ساخته شده و ابعادی معادل 53.5 × 70 × 6.25 میلی‌متر دارد که ردپای کم‌ارتفاعی ارائه می‌دهد و به‌خوبی زیر سیستم‌های مرسوم نصب خنک‌کننده با پیچ‌گذر (bolt‑through) قرار می‌گیرد. ساختار فلزی یک‌پارچه، سختی لازم برای مقاومت در برابر خم شدن را فراهم می‌کند در حالی که وزن کم و مقاومت در برابر خوردگی را نیز حفظ می‌نماید. سطح سنباده‌خورده و آنودایز شده مقاومت در برابر سایش را افزایش داده و از نظر ظاهری با تجهیزات خنک‌کنندهٔ مدرن هم‌خوانی دارد.

سازگاری و محتویات بسته

LGA1851-BCF مشخصاً برای نصب روی سوکت Intel LGA1851 طراحی شده و برای استفاده همراه با بک‌پلیت‌ها و پیچ‌های نصب از نوع bolt‑through در نظر گرفته شده است. Thermalright براکت را به‌همراه پیچ‌های لازم و یک پیچ‌گوشتی به شکل L برای ساده‌سازی فرایند نصب عرضه می‌کند تا سازندگان بتوانند صفحه را بدون نیاز به ابزار ویژه محکم کنند.

نصب و مزایای عملی

نصب براکت بسیار ساده است: صفحه در پشت مادربرد و پیرامون سوکت CPU قرار می‌گیرد و با پیچ‌های همراه محکم می‌شود تا یک سطح نصب پایدار برای خنک‌کننده فراهم گردد. علاوه بر جلوگیری از خمیدگی قابل‌مشاهدهٔ زیرلایهٔ پردازنده هنگام بستن خنک‌کننده، براکت فشار نامتوازن را کاهش می‌دهد که می‌تواند منجر به استرس نصب، تماس نامناسب با سطح سردکننده یا تابیدگی بلندمدت شود؛ این مزایا هنگام جفت‌کردن برج‌های هوا سنگین یا رادیاتورهای بزرگ چندفن AIO با پردازنده‌های مدرن و با TDP بالا اهمیت بیشتری پیدا می‌کند. Thermalright این قطعه را تحت شرایط ضمانت استاندارد خود پشتیبانی می‌کند